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반도체 개발

“반도체 개발” 과목은 특성화 고등학교 및 마이스터 고등학교의 전자과 학생들에게 반도체 개발에 관한 기술을 습득시켜 반도체 제조에 활용할 수 있는 능력을 기르기 위한 실무 과목이다. 이 과목에서 이수해야 할 내용은 반도체 제품 기획, 아날로그 회로 설계, 디지털 회로 설계, 레이아웃 설계, 패키지 조립 공정 개발, 반도체 신뢰성 평가 등으로 제품 시장 및 기술 동향 조사하기에서부터 EMC 평가하기에 이르기까지 지도할 수 있는 과목이다.

내용 영역(능력단위)

내용 영역 요소(능력단위 요소)

반도체 제품 기획

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∙ 제품 시장 및 기술 동향 조사하기

∙ 비용 분석하기

아날로그 회로 설계

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∙ 회로 구성하기

∙ 시뮬레이션하기

∙ 구현된 회로 검증하기

∙ 포스트 시뮬레이션하기

디지털 회로 설계

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∙ HDL 코딩하기

∙ 시뮬레이션하기

∙ 디지털 회로 합성하기

레이아웃 설계

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∙ 플로유 플래이닝(floor planning)하기

∙ 커스텀 레이아웃하기

∙ 자동 배치 배선하기

∙ 레이아웃 검증하기

패키지 조립 공정 개발

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∙ 패키지 전공정 개발하기

∙ 웨이퍼 범핑 공정 개발하기

∙ 패키지 후공정 개발하기

반도체 신뢰성 평가

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∙ 환경 시험 평가하기

∙ EMC 평가하기