보인다 7.0 세종교육청

전기·전자 > 전자 부품 개발

전자 부품 개발

“전자 부품 개발” 과목은 특성화 고등학교 및 마이스터 고등학교의 전자과 학생들에게 전자 부품 개발에 관한 기술을 습득시켜 전자 제품 제조에 활용할 수 있는 능력을 기르기 위한 실무 과목이다. 이 과목에서 이수해야할 내용은 전자 부품 기구 설계 검증 시험, 전자 제품 기구 시제품 제작 평가, 전자 부품 기구 신뢰성 시험, 전자 부품 기구 양산성 시험, 전자 부품 기구 사후 관리, 전자 부품 소프트웨어 시험 절차서 작성, 전자 부품 소프트웨어 시험, 전자 부품 하드웨어 정합 시험, 전자 부품 소프트웨어 현장 시험 등으로, 전자부품 개발에 관한 시작품 제작하기에서부터 시험 결과 보고서 작성하기에 이르기까지 지도할 수 있는 과목이다.

내용 영역(능력단위)

내용 영역 요소(능력단위 요소)

전자 부품 기구 설계 검증 시험

(1903050204_14v1)

∙ 시작품 제작하기

∙ 평가 실행하기

전자 부품 기구 시제품 제작 평가

(1903050206_14v1)

∙ 단위 부품 검사하기

∙ 시제품 생산하기

∙ 시제품 평가하기

전자 부품 기구 신뢰성 시험

(1903050207_14v1)

∙ 시험 계획 수립하기

∙ 신뢰성 평가하기

∙ 신뢰성 평가 보고서 작성하기

전자 부품 기구 양산성 시험

(1903050208_14v1)

∙ 시양산 자재 검사하기

∙ 시양산하기

∙ 양산성 평가하기

전자 부품 기구 사후 관리

(1903050210_14v1)

∙ 기술 자료 작성하기

∙ 승인원 관리하기

전자 부품 소프트웨어 시험 절차서 작성

(1903050305_14v1)

∙ 단위 시험 절차서 작성하기

∙ 통합 시험 절차서 작성하기

∙ 하드웨어 정합 시험 절차서 작성하기

∙ 현장 시험 절차서 작성하기

전자 부품 소프트웨어 시험

(1903050307_14v1)

∙ 소프트웨어 단위 시험하기

∙ 소프트웨어 통합 시험하기

전자 부품 하드웨어 정합 시험

(1903050308_14v1)

∙ 입출력 신호 시험하기

∙ 정합 시험 보고서 작성하기

전자 부품 소프트웨어 현장 시험

(1903050309_14v1)

∙ 현장 운용 시험하기

∙ 시험 결과 보고서 작성하기